人与猪兽资源多多

         开发高端芯片封装关键材料，实现智能设备高频高速信号传输。

      &nbs💎p;（1）IC存(cun)储集成块集合化(hua)𝔉(hua)、铺(pu)线时(shi)紧时(shi)松化(hua)(hua)、存(cun)储集成块大(da)、薄型化(hua)(hua)角度的发展。

&nb🤡sp;    ;  （2）装封相关材料与技術冲向IC轻、薄、短(duan)、小的要求。

       （3）职能聚(ju)酯树脂聚(ju)酯树脂装封🧔涂料(liao)具(ju)兼具(ju)性价比低、做成型简(jian)洁(jie)、正规高。

       发生变化(hua)(hua)4G、5G网格及(ji)智能化(hua)(hua)电话向超(chao)更轻薄꧃(bo)、高(gao)稳定性市场需求的(de)公路开发，紧迫需求劳(lao)动防(fang)护高(gao)耐熱、低(di)吸水(shui)、低(di)介(jie)电的(de)工作型氯化(hua)(hua)橡(xiang)胶漆树脂材(cai)料来(lai)无(wu)法一体(ti)化(hua)(hua)电线(xian)及(ji)半导(dao)体(ti)技术元(yuan)(🤡yuan)电子元(yuan)(yuan)器件的(de)封装形式。