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       （1）IC基带心片一(yi)体化(hua)化(hua)、接线甚(shen)微化(hua)、基带心片玄幻(huan)、薄型化(hua)方向上🧔进步。

     🐷   （2）封裝(zhuang)村料与系统追求(qiu)IC轻、薄(bo)、短、小(xiao)的(𒀰de)方向(xiang)。

       （3）功﷽(gong)✤能键环氧防锈漆聚(ju)酯树脂封口(kou)材质具高性(xing)价(jia)比低、真空成型简单化、牢靠(kao)高朝。

        随之4G、5G网(wang)络(luo)数据及(ji)智能化收(shou)集向超一些轻薄、高(gao)使用(yong)性(xing)能市场需求(qiu)的(de)稳定经(jing)济(ji)发展(zhan)，迫🌸切应该应该高(gao)耐熱(re)、低吸(xi)汗、低介电(dian)的(de)性(xing)能型特殊工种环氧(yang)(yang)树脂胶环氧(yang)(yang)树脂胶ღ来具备集合(he)电(dian)路设计(ji)及(ji)半导体设备元(yuan)电(dian)子电(dian)子元(yuan)件的(de)封裝。